上网时间：2006年8月1日
文章来源：国际电子商情

意法半导体(ST)一名官员日前透露，未来意法半导体的Nomadik多媒体处理器平台上，将在单芯片上集成了多颗CPU、DSP以及子系统。

在设计自动化大会(Design Automation Conference)上，意法半导体SoC平台自动化总监Pierre Paulin表示，计划在Nomadik处理器中集成将一个可配置的DSP内核阵列和多核CPU，使用45纳米工艺过程技术，预计在2008年面市。尽管并非意法Nomadik开发组成员，但Paulin为这个团队提供CAD工具支持，他解释：“他们是我的客户。”

最初，意法在2004年开发出集成一颗单独ARM核的Nomadik处理器，并带有两个处理语音和视频子系统。根据Paulin透露，Nomadik开发组已经从单CPU架构向多CPU转移。同样，也把更多的子系统集成到Nomadik处理器中。他表示，当前采用65纳米工艺过程会集成4个子系统。将在2008年开发6个子系统，在2010为8个子系统(32纳米工艺过程)，并在2012年推出12个子系统的产品(22纳米)。

他补充到，通常每个子系统需要包括一个DSP内核、硬件加速器和DMA data mover。在这种先进多核架构下，硬件加速器需要映射到可配置阵列上。